DEEPCCOL CH270 DIGITAL

Le Micro Form Factor CH270 DIGITAL est livré avec un panneau latéral en verre trempé pour donner à vos engrenages internes modernes un spectacle car le haut perforé et les panneaux avant peuvent être parés avec des embouts en caoutchouc PIXEL. Le cas répond également aux demandes croissantes de cartes mères de connecteurs arrière avec un accès plus large dans le fond de panier.

BASE VERTICALE NUMÉRIQUE

Une barre d’affichage numérique est intégrée à la base du boîtier pour surveiller les fonctions vitales de votre système en temps réel. Le mode d’état peut basculer entre CPU, GPU et PSU.

PETITS TAILLE EXTÉRIEUR À L’EXTÉRIEUR, TAILLE PLEINE À L’INTÉRIEUR

Mis à l’échelle de la série précédente de CH170, le CH270 DIGITAL offre maintenant des options étendues dans la compatibilité des composants clés qui prend en charge un GPU de grande taille jusqu’à 388 mm ou passe encore plus longtemps à 413 mm sans placement de ventilateur sur le dessus. L’alimentation électrique ATX PS2 peut également s’adapter dans le boîtier avec un support de montage amovible pour libérer de l’espace pour faciliter la gestion des câbles.

VENTILATION NON RHOMITE

Les panneaux en treillis enveloppant et jusqu’à six placements de ventilateur de 120 mm assurent effectivement des flux d’air frais à travers le système compact et enlèvent de la chaleur. Le matériel thermique maximal peut aller jusqu’à un refroidisseur de liquide AIO de 360 mm sur le côté ou un dissipateur thermique à tour de 174 mm de haut sur le CPU.