TDP plus élevé. Le nouveau refroidisseur de CPU introduit un tout nouveau caloduc, augmentant le TDP à 230W. Cela signifie qu’il peut gérer efficacement le refroidissement des CPU à plus forte puissance.
Dégagement RAM à 100 %. Un agencement et un design de caloducs asymétriques novateurs offrent un dégagement RAM plus important que jamais.
Design optimisé de refroidisseur en tour. Le design optimisé assure un meilleur flux d’air et une dissipation de la chaleur, ce qui se traduit par une efficacité de refroidissement améliorée et des performances globales du système accrues.
Caloducs composites supraconducteurs. En utilisant diverses structures de mèche pour évaporateur et condenseur, nos SCHP améliorent considérablement les performances pour une meilleure dissipation de la chaleur.
Nouveau design de couvercle supérieur. Un couvercle supérieur élégant et moderne améliore l’apparence générale de votre configuration, lui donnant un aspect stylé et professionnel.
Ventilateurs SickleFlow Edge 120. Un ventilateur SickleFlow Edge combine une performance exceptionnelle de dissipation de chaleur avec un design visuellement frappant.
Montage facile des ventilateurs. Simplifie le processus d’installation, permettant aux utilisateurs de configurer le refroidisseur rapidement et efficacement.